氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè)。2013年，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子公司廣東氣派科技有限公司，注冊資本4億元，占地面積100畝，建筑規(guī)劃總面積17.3萬平方米，其中一期建筑面積9.5萬平方米，榮獲東莞市人民政府“2014年先進重大建設項目”稱號；從業(yè)人員1300余人；是國家高新技術(shù)企業(yè)、東莞市“倍增計劃”試點企業(yè)（已完成三年倍增目標，現(xiàn)為榮譽倍增企業(yè)）、廣東省高成長中小企業(yè)。

自成立以來，氣派科技一直從事集成電路的封裝、測試服務。經(jīng)過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模較大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)，是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務商中少數(shù)具備較強的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應用型企業(yè)之一。中國半導體行業(yè)協(xié)會的《中國半導體封裝測試行業(yè)調(diào)研報告（2019年版）》顯示，公司在2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)務收入排行中，位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。

自成立以來，公司始終堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝領域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。

公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品，通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列，大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積，在保證產(chǎn)品性能的基礎上，封裝測試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品，公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品焊接難度小，在降低生產(chǎn)成本的同時還能提升產(chǎn)品合格率。