華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月注冊成立。公司英文全稱為：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。

公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金等三十家單位共同投資而建立，總股本為36042.32萬元。2020年4月獲批準建設(shè)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，12月獲準設(shè)立國家博士后科研工作站。

公司作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的模式，開展系統(tǒng)封裝設(shè)計、2.5D/3D集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)方案、批量生產(chǎn)以及新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗證的相關(guān)服務(wù)。

公司研發(fā)團隊由中科院領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設(shè)計仿真平臺。

2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，作為省級科研單位本著以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的方針，按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺一流、隊伍一流、機制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求，加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，強化企業(yè)合同科研服務(wù)，推進體制機制的創(chuàng)新與實踐。華進公司已初步建成為全國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國內(nèi)大型的國產(chǎn)設(shè)備驗證應(yīng)用基地之一、人才實訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。