著錄信息
- 專利名稱：電路板結(jié)構(gòu)及其形成方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN200910226419.8
- 公開(公告)號：CN102076180B
- 申請日：20091120
- 公開(公告)日：20120627
- 申請人：南亞電路板股份有限公司
- 發(fā)明人：林賢杰
- 申請人地址：中國臺灣桃園縣
- 申請人區(qū)域代碼：TW
- 專利權(quán)人：南亞電路板股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/40,H05K3/28,H05K3/46,H05K1/00,H05K1/11
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
- 代理人：姜燕;邢雪紅
- 審查員：王毅冰
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
焊墊,抗蝕層,絕緣層,核心板,內(nèi)層,開口,焊料,電路板結(jié)構(gòu),凹陷,底部,小于,露出,延伸
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