著錄信息
- 專利名稱：精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置及其制造方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN200910006684.5
- 公開(公告)號(hào)：CN101808473B
- 申請(qǐng)日：20090213
- 公開(公告)日：20120606
- 申請(qǐng)人：南亞電路板股份有限公司
- 發(fā)明人：賴學(xué)翰,林賢杰,江國春,何信芳
- 申請(qǐng)人地址：中國臺(tái)灣桃園縣
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：TW
- 專利權(quán)人：南亞電路板股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/38
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
- 代理人：姜燕;陳晨
- 審查員：趙星
- 國際申請(qǐng)：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
黏性樹脂,電路基板,圖案化銅,結(jié)合力,工藝費(fèi)用,精細(xì)線路,產(chǎn)品量,介電層,電層,內(nèi)層,銅面
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