著錄信息
- 專利名稱：利用單晶硅棒開方邊皮鑄造大晶粒多晶硅的方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201210179283.1
- 公開(公告)號：CN102719890B
- 申請日：20120602
- 公開(公告)日：20150715
- 申請人：鎮(zhèn)江環(huán)太硅科技有限公司
- 發(fā)明人：司榮進,袁志鐘,楊傳偉,王祿寶
- 申請人地址：212211 江蘇省鎮(zhèn)江市揚中市油坊鎮(zhèn)環(huán)太工業(yè)園區(qū)
- 申請人區(qū)域代碼：CN321182
- 專利權人：鎮(zhèn)江環(huán)太硅科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C30B29/06,C30B28/06
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：上海海頌知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 31258
- 代理人：季萍
- 審查員：胡曉珊
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
晶粒多晶硅,鑄造,光電轉換效率,單晶硅,定向凝固,加工成本,誘導晶體,摻雜劑,棒料,單晶,多晶,填充,排列
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