著錄信息
- 專利名稱：QSFP接口模塊
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201320353270.1
- 公開(公告)號：CN203414641U
- 申請日：20130619
- 公開(公告)日：20140129
- 申請人：深圳市金洋電子股份有限公司
- 發(fā)明人：陳一平
- 申請人地址：518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌同富裕工業(yè)區(qū)大田小區(qū)A棟
- 申請人區(qū)域代碼：CN440306
- 專利權人：深圳市金洋電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G02B6/42
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構(gòu)：廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
- 代理人：郝傳鑫;熊永強
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
解鎖,后端,接口模塊,復位彈簧,鎖扣機構(gòu),保護件,拉環(huán),連接,外殼兩側(cè)面的,結(jié)構(gòu)優(yōu)化,模塊結(jié)構(gòu),模塊外殼,傾斜面的,容置空間,外部接口,鎖扣,凸面,外側(cè),線纜,穩(wěn)固,兩側(cè)
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