著錄信息
- 專利名稱：高導熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201620377609.5
- 公開(公告)號：CN205621715U
- 申請日：20160429
- 公開(公告)日：20161005
- 申請人：天水華天電子集團股份有限公司
- 發(fā)明人：鄭永富,崔衛(wèi)兵,程海,牛志強
- 申請人地址：741000 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號
- 申請人區(qū)域代碼：CN620502
- 專利權(quán)人：天水華天電子集團股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/31,H01L23/367
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務中心 62100
- 代理人：周立新
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
封裝,散熱板,塑封體,封裝結(jié)構(gòu),散熱片,兼容,本實用新型,獨立散熱器,表面貼裝,分立器件,固定投資,框架載體,散熱單元,散熱路徑,貼片器件,外形保持,垂直的,低熱阻,高導熱,靈活的,密度比,塑封,切除,體內(nèi),占用
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