印刷電路板的制作流程是什么

我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。

四層PCB板制作過程：

1、化學(xué)清洗

為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。

內(nèi)層板材：開始做四層板，內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。

2、裁板和壓膜

涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。

3、曝光和顯影

曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停留15分鐘以上，以時聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行，顯影前撕去聚酯膜。

顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。

4、蝕刻

在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中，以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。

5、去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來?！澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留。

6、疊板-保護(hù)膜膠片

進(jìn)壓合機(jī)之前，需將各多層電路板使用原料準(zhǔn)備好，以便疊板（Lay-up）作業(yè)、除已氧化處理之內(nèi)層外，尚需保護(hù)膜膠片（Prepreg）-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo(hù)膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間。

7、疊板-銅箔和真空層壓

銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔，然后進(jìn)行多層加壓（在固定的時間內(nèi)需要測量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個多層合在一起的板材了。

8、CNC鉆孔

在內(nèi)層精確的條件下，數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以確?？资窃谡_位置。

9、電鍍-通孔

為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通（使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化），在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅，這個過程完全是化學(xué)反應(yīng)。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬分之一。

10、裁板壓膜

涂光刻膠：我們有一次在外層涂光刻膠。

11、曝光和顯影

外層曝光和顯影

12、線路電鍍

此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。

13、電鍍錫

其主要目的是蝕刻阻劑，保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會在堿性蝕銅時受到攻擊（保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部）。

14、去膜

我們已經(jīng)知道了目的，只需要用化學(xué)方法，表面的銅被暴露出來。

15、蝕刻

我們知道了蝕刻的目的，鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔。

16、預(yù)硬化曝光顯影上阻焊

阻焊層，是為了把焊盤露出來用的，也就是通常說的綠油層，實(shí)際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。

17、表面處理

熱風(fēng)整平焊料涂覆HAL（俗稱噴錫）過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。

金手指（GoldFinger，或稱EdgeConnector）設(shè)計(jì)的目的，在于藉由connector連接器的插接作為板對外連絡(luò)的出口，因此須要金手指制程、之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性、但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指，局部鍍或化學(xué)金。

PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)有哪些

1、由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間；

2、設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；

3、布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；

4、利于機(jī)械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價。

印刷電路板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)用到高精密儀器上。