一、硅片拋光片與外延片區(qū)別是什么

根據(jù)用途分類(lèi)，半導(dǎo)體硅片可分為拋光片、退火片、外延片、結(jié)隔離片和以SOI硅片為代表的高端硅片。那么硅片拋光片與外延片區(qū)別是什么呢？

拋光片可以用于制作存儲(chǔ)芯片，功率器件，以及外延片的襯底材料。外延片，是在拋光片的基礎(chǔ)上生長(zhǎng)了一層單晶硅，一般用于通用處理器芯片，二極管，以及igbt功率器件的制造。由于拋光原始顆粒細(xì)微、粒度尺寸小于可見(jiàn)光的波長(zhǎng)，所以均勻地分布后形成外觀透明或半透明的拋光膜。

二、硅片拋光片用于哪里

拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。

拋光片是最基礎(chǔ)、應(yīng)用范圍最廣的硅片。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片等其他類(lèi)型硅片的襯底材料。

隨著集成電路特征線寬的不斷縮小，光刻精度日益精細(xì)，硅片上極其微小的不平整都會(huì)造成集成電路圖形的形變和錯(cuò)位，硅片制造技術(shù)面臨越來(lái)越高的要求和挑戰(zhàn)，硅片表面顆粒度和潔凈度對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的良率也有直接影響。

因此，拋光工藝對(duì)提高硅片表面的平整度和清潔度至關(guān)重要，主要原理為通過(guò)去除加工表面殘留的損傷層，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，減小粗糙度。