一、中國芯片和美國芯片差距有多大

根據(jù)目前的數(shù)據(jù)顯示，中國的芯片僅僅能夠達到14納米，但是美國在芯片制造上能夠達到五納米，這種數(shù)量上的優(yōu)勢都意味著他們的發(fā)展更為強勁，但即使是這樣美國卻并沒有想要放過中國，甚至在一些運用發(fā)展上還一直在對中國有所限制。

為何美國能夠對中國芯進行打壓，底氣何在，依據(jù)的又是什么？其實說起來很簡單，那就是在芯片產業(yè)的產業(yè)鏈中，美國廠商，在核心領域有著壟斷地位，而中國廠商離不開這些供應鏈，所以才有打壓的底氣。

在設計方面，EDA軟件等領域美國占了74%，中國僅3%，大量依賴從美國進口設計軟件。

在邏輯芯片設計領域，美國占67%，而中國只占5%，也是相差甚遠。

在芯片設備上，美國占41%，中國占2%，這個差得還是比較遠。

再看看芯片制造上，美國占15%，中國占17%，另外在存儲芯片制造上，美國只有5%，我們占14%，可見在制造產能上，我們比美國強一些。但是美國可以利用全球的制造能力，比如臺積電、三星等都為美國所用。

然后在封測上，這一塊我們完勝，美國占2%，而我們占46%，但封測并不是核心，門檻不高，所以這一塊強，并沒有太多用，我們無法拿來反卡美國的脖子。

可見，雙方這么一對比下來，在核心技術上，差得還是相當大的，這其實也是美國能夠卡我們脖子的真正原因，因為美國掌握核心產業(yè)鏈，而我們掌握的不是核心產業(yè)鏈。

二、國產芯片為什么跟國外有差距

國產芯片的發(fā)展之艱難大家是有目共睹的，除了受大環(huán)境影響之外，我們不停的受美國制裁，專利技術核心產業(yè)根本沒有辦法得到，能做的只有依靠勞動力做一些基礎的東西，即使我們如今已經奮起直追，但真的要趕上國際水平卻不知道還要花多少年。除了外部原因阻撓了芯片的發(fā)展，我們也應該從自身尋找原因。

1、核心技術被英美日韓牢牢掌控

制造芯片的過程是復雜的，從材料道技術，我們國家一直都比較被動的姿態(tài)。直到現(xiàn)在為止，我們依舊非常依賴進口，芯片領域幾乎90%的產品都是進口。芯片作為一個國家的“工業(yè)糧草”，不僅僅是應用上能夠給國家發(fā)展帶來無限可能，更重要是它也是一個國家發(fā)展水平的象征，和平年代，信息技術強大就是國際地位的穩(wěn)固。

2、高端IC的設計能力薄弱

芯片的設計是一個極為復雜的過程，將大量的微型電子元器件集成在一小塊塑基上，錯綜復雜的線路和觸點非常考驗技術和設備。設計，IC制造等核心技術我們暫時沒有辦法接觸，我們能做的，目前也是做得最好的就是封裝測試，如果是我們自己生產的芯片，目前來說還比較粗糙，質量不保證，劣勢明顯。

3、企業(yè)發(fā)展過度依賴政府

這幾乎是中國芯片企業(yè)的一個通病。芯片的發(fā)展是國家無論耗費多少人力物力時間都要搞的事業(yè)，所以國家的芯片企業(yè)都非常依賴從政府獲得資源和資訊，從來不注重市場調研，市場需求這塊兒沒有很強的數(shù)據(jù)支撐。但是國外的芯片公司在研發(fā)之前會對產品做詳細的市場調研，市場大小、需求，用戶群體、價格怎么合適都有全方位了解。

4、總結

政府的支持并不完全是壞事，但是卻也帶來了好多問題，由于技術不強，政府支持只能解決燃眉之急，但是長期如此企業(yè)形成依賴，正常投入就會受到影響，如此惡心循環(huán)，最后還是陷在漩渦里。對于我國的芯片發(fā)展困難，除了外部原因，我們也應該審視自己，打破常規(guī)創(chuàng)新發(fā)展才是王道。