一、芯片封裝后測(cè)試包括哪些內(nèi)容

芯片封裝好后通常還要經(jīng)過(guò)測(cè)試，芯片封裝和芯片測(cè)試合稱芯片封測(cè)，是芯片制造的重要工序之一，那么芯片測(cè)試的內(nèi)容有哪些呢？

1、功能測(cè)試

主要測(cè)試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能。

2、性能測(cè)試

由于芯片在生產(chǎn)制造過(guò)程中，有無(wú)數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選。

3、可靠性測(cè)試

芯片通過(guò)了功能與性能測(cè)試，得到了好的芯片，但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里最討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作，以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等，這些都要通過(guò)可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。

二、芯片封裝好后怎么測(cè)試

芯片封裝好后進(jìn)行芯片測(cè)試，主要測(cè)試方法有：

1、板級(jí)測(cè)試

主要應(yīng)用于功能測(cè)試，使用PCB板 芯片搭建一個(gè)“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測(cè)芯片的功能，或者在各種嚴(yán)苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評(píng)估板。

2、晶圓CP測(cè)試

常應(yīng)用于功能測(cè)試與性能測(cè)試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP（Chip Probing）顧名思義就是用探針（Probe）來(lái)扎Wafer上的芯片，把各類信號(hào)輸入進(jìn)芯片，把芯片輸出響應(yīng)抓取并進(jìn)行比較和計(jì)算，也有一些特殊的場(chǎng)景會(huì)用來(lái)配置調(diào)整芯片（Trim）。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE） 探針臺(tái)（Prober） 儀器儀表，需要制作的硬件是探針卡（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測(cè)試

常應(yīng)用于功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過(guò)程中是否有缺陷產(chǎn)生，并且?guī)椭诳煽啃詼y(cè)試中用來(lái)檢測(cè)經(jīng)過(guò)“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE） 機(jī)械臂（Handler） 儀器儀表，需要制作的硬件是測(cè)試板（Loadboard） 測(cè)試插座（Socket）等。

4、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試

常應(yīng)用于功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試中，常常作為成品FT測(cè)試的補(bǔ)充而存在，顧名思義就是在一個(gè)系統(tǒng)環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運(yùn)行功能來(lái)檢測(cè)其好壞，缺點(diǎn)是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補(bǔ)充手段。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是機(jī)械臂（Handler），需要制作的硬件是系統(tǒng)板（System Board） 測(cè)試插座（Socket）。

5、可靠性測(cè)試

主要就是針對(duì)芯片施加各種苛刻環(huán)境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL（High Temperature Operating Life），就是在高溫下加速芯片老化，然后估算芯片壽命。還有HAST（Highly Accelerated Stress Test）測(cè)試芯片封裝的耐濕能力，待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛的溫度、濕度及壓力下測(cè)試，濕氣是否會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。當(dāng)然還有很多很多手段，不一而足，未來(lái)專欄講解。