一、電子漿料是封裝材料嗎

電子漿料是封裝的關(guān)鍵材料。

電子漿料作為集冶金、化工、電子技術(shù)于一身的高科技電子功能材料，被視為部件封裝、電極和互連的關(guān)鍵材料，應用于泛半導體領域，包括顯示、通訊、半導體、以及汽車電子、柔性線路等細分行業(yè)，在電子、信息產(chǎn)業(yè)無可替代，且有著顯著的增長空間。

二、電子漿料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

電子漿料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，主要以銀粉、鋁粉等金屬粉末以及陶瓷粉、玻璃粉等無機分為為主要有效成分，使用有機溶劑將有效成分均勻分散；產(chǎn)業(yè)鏈中游是各類型漿料生產(chǎn)商；下游主要對應了太陽能電池、印刷電路板、顯示器等領域的應用。

三、電子漿料行業(yè)競爭格局

從全球市場競爭格局來看，電子漿料技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)化空間巨大。雖然太陽能漿料需求巨大，但是國內(nèi)大部分市場份額主要被國外企業(yè)所占領。目前，背銀和背鋁漿料已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，但國際水平相比依舊存在較大差距。其次，技術(shù)壁壘高、附加價值高的正銀漿料主要被知名的四家企業(yè)壟斷，這四家企業(yè)占據(jù)了全球90%正銀漿料市場。國內(nèi)僅有部分企業(yè)處于研發(fā)與試生產(chǎn)階段，還未達到大規(guī)模生產(chǎn)，因此，電子漿料國產(chǎn)化空間巨大。