一、波峰焊的工作原理是什么

波峰焊的原理是借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波峰，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過焊料波峰時(shí)，在引腳焊區(qū)形成焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接。

二、波峰焊設(shè)備結(jié)構(gòu)

1. 傳送系統(tǒng)

結(jié)構(gòu)：由導(dǎo)軌、皮帶或鏈條組成，導(dǎo)軌間距可調(diào)節(jié)以適應(yīng)不同寬度的電路板，傳送速度通?？刂圃?1.2-2.5 m/min。

功能：確保電路板以恒定速度平穩(wěn)通過各工藝區(qū)，避免因抖動導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊。

2. 預(yù)熱系統(tǒng)

紅外（IR）加熱：通過紅外燈管輻射傳熱，升溫快，適合大面積預(yù)熱（如陶瓷電路板）。

熱風(fēng)循環(huán)加熱：利用風(fēng)扇推動熱空氣對流，溫度均勻性好，適用于復(fù)雜元器件布局。

溫控邏輯：分階段升溫（如三段式預(yù)熱：80℃→120℃→150℃），避免溫度驟升導(dǎo)致元器件熱應(yīng)力損壞。

3. 焊料槽與波峰形成系統(tǒng)

焊料槽：由耐高溫材料（如鈦合金或不銹鋼）制成，容量根據(jù)生產(chǎn)需求設(shè)計(jì)（通常容納 50-200 kg 焊料），內(nèi)置加熱裝置維持焊料液態(tài)。

波峰發(fā)生器：

單波峰：僅一個(gè)主波峰，適用于單面板焊接，波峰高度通過泵的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)（通常 5-10 cm）。

雙波峰（湍流波 + 平滑波）：湍流波（前鋒波）波峰表面劇烈涌動，穿透密集引腳間隙，去除氣泡；平滑波（后峰波）波峰平緩，整理焊點(diǎn)形態(tài)，減少橋連。

焊料循環(huán)系統(tǒng)：泵將焊料從槽底抽出，經(jīng)濾網(wǎng)過濾氧化渣后噴向波峰，確保焊料純凈。

4. 助焊劑噴涂系統(tǒng)

噴霧式：通過壓縮空氣將助焊劑霧化，均勻噴涂在電路板底部，用量精準(zhǔn)（如 0.1-0.3 mL / 板）。

發(fā)泡式（較少見）：助焊劑通過微孔陶瓷管發(fā)泡，覆蓋電路板表面，但易造成助焊劑浪費(fèi)。

控制系統(tǒng)：根據(jù)電路板尺寸自動調(diào)節(jié)噴涂范圍，部分設(shè)備支持氮?dú)猸h(huán)境噴涂，進(jìn)一步抑制氧化。

5. 冷卻系統(tǒng)

風(fēng)冷：通過風(fēng)扇吹送冷空氣，使焊料快速凝固，適用于常規(guī)焊接。

水冷（可選）：通過循環(huán)冷卻水加速降溫，減少焊點(diǎn)熱應(yīng)力，適用于高密度或熱敏元件。

溫控要求：冷卻速率控制在 3-5℃/s，避免因急冷導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。

6. 電氣與控制系統(tǒng)

硬件：PLC（可編程邏輯控制器）或工業(yè)電腦，集成溫度傳感器、速度編碼器等，實(shí)時(shí)監(jiān)控各工藝參數(shù)。

軟件：人機(jī)交互界面（HMI）可設(shè)定預(yù)熱溫度曲線、波峰高度、傳送速度等，支持參數(shù)存儲與調(diào)用（如不同產(chǎn)品的工藝配方切換）。

7. 輔助系統(tǒng)

排煙系統(tǒng)：通過管道與風(fēng)機(jī)排除焊接煙霧，搭配活性炭過濾裝置，減少有害氣體排放。

自動清渣系統(tǒng)：定期刮除焊料槽表面氧化渣，部分高端設(shè)備配備自動加錫裝置，維持焊料液位穩(wěn)定。