1、工藝原理

回流焊是通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和PCB上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。這種工藝適用于貼片電子元器件。

波峰焊則是使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和PCB板的電氣互連。這種工藝適用于插腳電子元器件。

2、用途和功能

回流焊主要用在SMT行業(yè)，通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。它適用于貼片電子元器件，具有溫度易于控制、避免氧化、制造成本容易控制的優(yōu)點(diǎn)。

波峰焊則主要用于焊接插件，適用于手插板和點(diǎn)膠板，要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件。波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，采用了無鉛工藝，使用了錫銀銅合金和特殊的助焊劑，且焊接溫度要求更高，有更高的預(yù)熱溫度和冷卻區(qū)工作站，以防止熱沖擊。

3、適用對(duì)象

回流焊主要焊接貼片式元件，而波峰焊主要用于焊接插件。這意味著回流焊適用于小型、密集的電子元器件，如集成電路（IC）和表面貼裝元件（SMD），而波峰焊則更適合較大、較分散的元件，如通過插孔或引腳連接的元件。

綜上所述，回流焊和波峰焊在工藝原理、用途、功能以及適用對(duì)象上存在明顯差異，選擇使用哪種焊接工藝取決于具體的電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造需求。