東莞聯(lián)橋電子有限公司于2002年成立。團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、創(chuàng)新一直是公司的經(jīng)營(yíng)理念。對(duì)外,公司努力開(kāi)拓市場(chǎng),提升公司形象。對(duì)內(nèi),公司以客戶(hù)及市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,提升產(chǎn)品質(zhì)量,擴(kuò)充產(chǎn)能,開(kāi)發(fā)新工藝、新產(chǎn)品,思客戶(hù)所思,做客戶(hù)所需。放眼于未來(lái),將綠色環(huán)保作為公司發(fā)展的基本政策,目前公司的整體規(guī)劃堪稱(chēng)華南地區(qū)PCB業(yè)界規(guī)劃較好、綠化較多的工廠之一。環(huán)保無(wú)公害的產(chǎn)品及生產(chǎn)制程更是公司未來(lái)發(fā)展的方向。
公司以生產(chǎn)銅基板、鋁基板以及2至16層高性能PCB為主,主要用于:消耗性電子產(chǎn)品、電源、機(jī)械、儀表、汽車(chē)等行業(yè)??蛻?hù)廣泛分布于大中華、日本、韓國(guó)、歐美等地區(qū)。因應(yīng)市場(chǎng)環(huán)保的需求,經(jīng)過(guò)全體同仁的共同努力,現(xiàn)已生產(chǎn)OSP(用于無(wú)鉛焊接)、化鎳金、無(wú)鉛噴錫、無(wú)鹵素、鎳鈀金、化錫和化銀等迎接未來(lái)挑戰(zhàn)的環(huán)保產(chǎn)品。未來(lái),公司將以環(huán)保、輕巧、多層精密的高性能PCB產(chǎn)品及汽車(chē)電子載板產(chǎn)品為導(dǎo)向。