聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海張江高科技園區(qū),是一家全球化的芯片設計高新技術企業(yè),在美國硅谷、香港、臺灣、深圳等地區(qū)設有子公司、辦事處或銷售機構,客戶遍布臺灣、韓國、香港、美國、日本、東南亞、歐洲等地區(qū)。聚辰半導體長期致力于為客戶提供存儲、模擬和混合信號集成電路產品并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線,產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域。
公司將持續(xù)以市場需求為導向,以自主創(chuàng)新為驅動,對EEPROM、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片等現(xiàn)有產品線進行完善和升級,并積極開拓NOR Flash、電機驅動芯片等新產品領域,鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場地位,豐富在驅動芯片等領域的產品布局,進一步提升公司產品的競爭力和知名度,擴大產品的應用領域,完善全球化的市場布局,逐步發(fā)展成為全球領先的非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片和電機驅動芯片等組合產品及解決方案供應商。
專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
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