著錄信息
- 專利名稱：一種對稱型剛撓結(jié)合板的制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201310704038.2
- 公開(公告)號：CN103648240B
- 申請日：20131219
- 公開(公告)日：20160706
- 申請人：博敏電子股份有限公司,電子科技大學(xué)
- 發(fā)明人：周華,江俊鋒,陳苑明,陳世金,鄧宏喜,何為
- 申請人地址：514768 廣東省梅州市東升工業(yè)園B區(qū)
- 申請人區(qū)域代碼：CN441403
- 專利權(quán)人：博敏電子股份有限公司,電子科技大學(xué)
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/36,H05K3/42
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44295
- 代理人：黃為
- 審查員：楊嬌
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
剛撓結(jié)合板,剛性覆銅板,剛撓復(fù)合板,撓性覆銅板,剛性單元,對稱型,銅箔,制備,半成品單元,加工穩(wěn)定性,粘合劑,產(chǎn)品規(guī)劃,技術(shù)要點(diǎn),撓性區(qū)域,熱壓粘合,數(shù)控沖床,圖形轉(zhuǎn)移,制備撓性,制作工藝,阻焊油墨,覆銅板,外輪廓,板面,半切,切槽,切出,條槽,半成品,固化,印刷,制作,加工
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