光刻膠
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| 品牌 | 注冊(cè)資本/企業(yè)規(guī)模 | 企業(yè)名稱 |
| FUJIFILM富士 | 143159.51萬(wàn)元 | 富士膠片(中國(guó))投資有限公司 |
| 晶瑞電材 | 105953.64萬(wàn)元 | 晶瑞電子材料股份有限公司 |
| MERCK默克 | 89079.02萬(wàn)元 | 默克投資(中國(guó))有限公司 |
| RedAvenue | 59983.10萬(wàn)元 | 彤程新材料集團(tuán)股份有限公司 |
| 南大光電Nata | 54316.41萬(wàn)元 | 江蘇南大光電材料股份有限公司 |
| 飛凱材料PhiChem | 51566.94萬(wàn)元 | 上海飛凱材料科技股份有限公司 |
| 雅克科技 | 47592.77萬(wàn)元 | 江蘇雅克科技股份有限公司 |
| DuPont杜邦 | 44947.62萬(wàn)元 | 杜邦中國(guó)集團(tuán)有限公司 |
| 住友化學(xué) | 39245.31萬(wàn)元 | 住友化學(xué)投資(中國(guó))有限公司 |
| 瑞紅 | 36164.60萬(wàn)元 | 瑞紅(蘇州)電子化學(xué)品股份有限公司 |
| 上海新陽(yáng) | 31338.14萬(wàn)元 | 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 容大科技 | 29570.87萬(wàn)元 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 |
| 博硯電子 | 23253.65萬(wàn)元 | 江蘇博硯電子科技股份有限公司 |
| B&C | 9410.58萬(wàn)元 | 徐州博康信息化學(xué)品有限公司 |
| 北旭電子BAE | 6529.89萬(wàn)元 | 北京北旭電子材料有限公司 |
| Kempur | 4861.42萬(wàn)元 | 北京科華微電子材料有限公司 |
| 邦得凌 | 1166.15萬(wàn)元 | 深圳市邦得凌半導(dǎo)體材料有限公司 |
| 欣奕華SINEVA | 1035.38萬(wàn)元 | 北京欣奕華科技有限公司 |
| 理碩科技 | 688.89萬(wàn)元 | 蘇州理碩科技有限公司 |
| ShinEtsu信越 | 328.72萬(wàn)元 | 信越有機(jī)硅國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司 |
| 百利合BERIHE | 深圳市百利合新材料發(fā)展有限公司 | |
| Dongjin | 韓國(guó)株式會(huì)社東進(jìn)世美肯 | |
| TOK東京應(yīng)化 | 東京應(yīng)化工業(yè)株式會(huì)社 | |
| JSR | JSR株式會(huì)社 |
光刻膠人氣票信息結(jié)果：截至到今天，光刻膠行業(yè)共接受67203個(gè)網(wǎng)友的投票，JSR（得票指數(shù)4951票）、TOK東京應(yīng)化（得票指數(shù)4732票）、ShinEtsu信越（得票指數(shù)4587票）、DuPont杜邦（得票指數(shù)4465票）分別位列人氣榜前列，受到眾多網(wǎng)友的喜愛(ài)。你可以點(diǎn)擊為我喜歡的光刻膠品牌投票參與全部光刻膠行品牌的人氣票活動(dòng)，以下為部份品牌得票信息。
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1、芯片設(shè)計(jì)
芯片的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、加工、制造等多個(gè)環(huán)節(jié)。首先，在芯片的設(shè)計(jì)階段，需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件來(lái)生成芯片的模型圖。在模型圖中，芯片的形狀、電路、線路均已確定。設(shè)計(jì)完成后，需要將模型轉(zhuǎn)化為圖形數(shù)據(jù)，這個(gè)過(guò)程就是芯片CAD。
2、芯片制備
芯片制備的主要工作包括光刻、掩膜制作、離子注入、化學(xué)腐蝕等。其中，光刻是制備芯片中最為重要的一環(huán)。光刻膠就是在這個(gè)環(huán)節(jié)中必須使用的一種材料。通過(guò)光刻膠的涂布、曝光、顯影等步驟，可以在芯片的表面上形成精細(xì)的結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線、晶體管等。光刻膠的質(zhì)量直接影響到芯片的加工精度和品質(zhì)。
3、光刻膠的應(yīng)用
光刻膠會(huì)被涂在用于制造芯片的基底上?；淄ǔＪ枪杈Ｔ诩庸み^(guò)程中，光刻膠將被涂成非常細(xì)薄的一層，通常只有1-2微米。光刻膠涂好后，將會(huì)在光刻機(jī)上進(jìn)行曝光。曝光光源照射在光刻膠上，形成一個(gè)芯片的模型圖案。之后經(jīng)過(guò)顯影，光刻膠就會(huì)被去除，裸露出芯片基底上的那一小塊預(yù)期的結(jié)構(gòu)。光刻膠的質(zhì)量和應(yīng)用技術(shù)的精度，直接關(guān)系到最終芯片的品質(zhì)和精度，是制造芯片的一道關(guān)鍵工序。
從芯片CAD，到設(shè)計(jì)，加工，制造等環(huán)節(jié)，光刻膠都無(wú)處不在。它是芯片制造的配角，但作用十分重要。芯片越來(lái)越小，對(duì)精度的要求越來(lái)越高，這使得光刻膠材料和加工技術(shù)也在不斷地進(jìn)步和革新。
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