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趙積清-廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事介紹

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趙積清

趙積清，大專學(xué)歷，無(wú)境外永久居留權(quán)，現(xiàn)為廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事，曾任包頭晶體材料廠廠長(zhǎng)，東莞豐港電子有限公司總經(jīng)理，東莞惠倫頓堡電子有限公司副董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理等職務(wù)。

人物名片

中文名趙積清
性別男
國(guó)籍中國(guó)
出生日期 1952年4月
生肖龍
職業(yè)職位惠倫晶體董事

人物履歷

1969年 - 1975年，在內(nèi)蒙生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)服役。

1976年 - 1984年，供職于包頭風(fēng)機(jī)廠。

1985年 - 1987年，供職于包頭市昆區(qū)政府。

1988年 - 1992年，擔(dān)任包頭晶體材料廠廠長(zhǎng)。

1993年 - 1994年，擔(dān)任東莞豐港電子有限公司總經(jīng)理。

1995年 - 2001年，擔(dān)任東莞友聯(lián)電子有限公司總經(jīng)理。

2002年06月 - 2004年08月，擔(dān)任東莞惠倫頓堡電子有限公司副董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。

2004年09月 - 2011年10月，擔(dān)任東莞惠倫頓堡電子有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。

2010年05月，擔(dān)任新疆惠倫股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）執(zhí)行事務(wù)合伙人。

2011年11月 - 2019年04月12日，擔(dān)任廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。

2011年11月 - 2025年04月，擔(dān)任廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事長(zhǎng)。

2014年01月，擔(dān)任東莞惠倫晶體器件工程技術(shù)有限公司執(zhí)行董事兼經(jīng)理。

2016年02月，擔(dān)任東莞惠倫實(shí)業(yè)有限公司執(zhí)行董事兼經(jīng)理。

2017年06月，擔(dān)任廣州創(chuàng)想云科技有限公司董事長(zhǎng)。

2020年03月，擔(dān)任陜西惠華電子科技有限公司副董事長(zhǎng)。

2024年12月，辭去廣東惠倫晶體科技股份有限公司總經(jīng)理職務(wù)。

標(biāo)簽： 電子元器件

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