隨著5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的規(guī)模不斷擴大，使得機房空間成本高昂、交付時間大大增加、海量服務器的運維也變得更加復雜，綠色化、模塊化、智能化的機柜服務器逐漸成為云時代數(shù)據(jù)中心建設的重心。

2020年9月15日-16日，在ODCC 2020開放數(shù)據(jù)中心峰會上，京東智聯(lián)云重磅發(fā)布2U機架式整機柜服務器，以高密度、高效能、低功耗、低成本、易管理、靈活部署等特性，為數(shù)據(jù)中心提供了新一代開放技術(shù)管理方案。

京東智聯(lián)云整機柜以42U、19英寸標準機柜為設計單位，節(jié)點獨立散熱，整機柜與標準機柜可以任意切換，降低了數(shù)據(jù)中心的準入門檻和投入成本。同時采用節(jié)點電源獨立供電，使用標準CRPS，且能通過安裝整機柜電源接入模塊實現(xiàn)整機柜集中供電，自主創(chuàng)新彈性模塊化架構(gòu)設計，滿足不同用戶需求，實現(xiàn)按需定制，快速安裝，輕松維護。

在機柜的框架上，京東智聯(lián)云服務器采用前置IO設計，將數(shù)據(jù)中心的強電和弱電分開運維，搭配機柜前置理線槽，機柜后面無任何線纜，確保了所有運維工作均可在冷通道進行，單邊維護效率更高。當前IO 服務器遇到標準機柜時，用戶僅需拿掉一個風扇、換上后IO模組就可以實現(xiàn)后出線，前后IO靈活配置。

京東智聯(lián)云針對計算、存儲、網(wǎng)絡等不同場景進行優(yōu)化設計，采用京東深度定制化Intel最新X86架構(gòu)CPU，服務器核心可達64核，性能提升33%。創(chuàng)新風液混合散熱和集中供電設計，提高了電源轉(zhuǎn)換效率，有效降低了散熱系統(tǒng)功耗，使得整體能效提升10%。硬盤前置、風扇后置的設計，大大拉開了風扇和硬盤距離，減少了噪聲和振動對硬盤的影響。當硬盤容量增大到20TB以上，與通用服務器相比，吞吐量性能大大提升。