芯片
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2025十大芯片品牌排行榜是CN10排排榜技術(shù)研究部門(mén)和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門(mén)重磅推出的芯片十大名牌，榜單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門(mén)通過(guò)資料收集整理并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、云計(jì)算、人工智能、投票點(diǎn)贊以及根據(jù)市場(chǎng)和參數(shù)條件變化專(zhuān)業(yè)測(cè)評(píng)而得出。旨在引起社會(huì)的廣泛關(guān)注，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向，并推動(dòng)更多芯片品牌快速發(fā)展，為眾多芯片實(shí)力企業(yè)提供充分展示自身實(shí)力的平臺(tái)，排序不分先后，僅提供參考使用。
NVIDIA英偉達(dá)(英偉達(dá)半導(dǎo)體科技(上海)有限公司)
Broadcom博通(安華高半導(dǎo)體科技(上海)有限公司)
Qualcomm高通(高通無(wú)線通信技術(shù)(中國(guó))有限公司)
Intel英特爾(英特爾(中國(guó))有限公司)
SAMSUNG三星(三星(中國(guó))投資有限公司)
AMD(超威半導(dǎo)體產(chǎn)品(中國(guó))有限公司)
海思Hisilicon(華為投資控股有限公司)
SK Hynix海力士(SK海力士半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司)
聯(lián)發(fā)科Mediatek(聯(lián)發(fā)博動(dòng)科技(北京)有限公司)
TI德州儀器(德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司)1、定義不同
（1）集成電路是指組成電路的有源器件、無(wú)源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。
（2）芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。
2、范圍不同
（1）芯片就是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿了很多小腳的或者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西。不過(guò)，芯片也包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。
（2）集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來(lái)說(shuō)，這個(gè)概念更加偏向于底層的東西。
英特爾
AMD
華碩
技嘉
亞馬遜
