一、芯片封裝的工藝流程步驟

1、減薄：減薄是將晶圓的背面研磨，使晶圓達到一個合適的厚度，有些晶圓在晶圓制造階段就已經減薄，在封裝企業(yè)就不必再進行減薄了。

2、晶圓貼膜切割：晶圓貼膜切割的主要作用是將晶圓上做好的晶粒切割分開成單個，以便后續(xù)的工作。晶圓切割主要是利用刀具，配合高速旋轉的主軸馬達，加上精密的視覺定位系統(tǒng)，進行切割工作。

3、粘片固化：粘片固化的主要作用是將單個晶粒通過黏結劑固定在引線框架上的指定位置上，便于后續(xù)的互連。

4、互連：互連的作用是將芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳連接起來，電子封裝常見的連接方法有引線鍵合、載帶自動焊與倒裝芯片等。

5、塑封固化：塑封固化工序主要是通過環(huán)氧樹脂等塑封料將互連好的芯片包封起來。

6、切筋打彎：切筋工藝是指切除框架外引腳之間連在一起的地方；打彎工藝則是將引腳彎成一定的形狀，以適合裝配的需要。

7、引線電鍍：引線電鍍工序是在框架引腳上做保護性鍍層，以增加其抗蝕性和可焊性。電鍍都是在流水線式的電鍍槽中進行，包括首先進行清洗，然后在不同濃度的電鍍槽中進行電鍍，最后沖淋、吹干，放入烘箱中烘干。

8、打碼：打碼就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家以及器件代碼等，主要是為了識別并可跟蹤。

9、測試：測試包括一般的目檢、電氣性能測試和老化試驗等。

10、包裝：對于連續(xù)的生產流程，元件的包裝形式應該方便表面組裝工藝中貼片機的拾取，而且不需要做調整就能夠應用到自動貼片機上。

芯片封裝的步驟主要就是以上幾步，這些步驟可能會有所不同，具體取決于芯片封裝類型和制造工藝。

二、芯片封裝類型

1、DIP直插式封裝：DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經有很多年的歷史，如51單片機、AC-DC控制器、光耦運放等都在使用這種封裝類型。

2、LGA封裝：LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設計也有很高的要求。

3、LQFP/TQFP封裝：PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細，用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進行焊接，焊盤為單面焊盤，不需要打過孔，在焊接上相對DIP封裝的難度較大。

4、QFN封裝：QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。

5、BGA封裝：BGA封裝是一種電子元件封裝技術，它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結構中，以提供更好的熱傳導性能和更小的封裝尺寸。

6、SO類型封裝：SO封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。

芯片封裝的類型眾多，選擇時要綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數、產品可靠性、產品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型，并可以參考芯片封裝企業(yè)的意見，選擇芯片封裝企業(yè)時，建議選一個大的芯片封裝品牌。

三、芯片封裝是什么意思

芯片封裝，是對制造好的芯片進行封裝處理的步驟，即安裝半導體集成電路芯片用的外殼，芯片封裝起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。