芯片封裝十大品牌是由CN10排排榜技術(shù)研究部門和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門聯(lián)合重磅推出的芯片封裝品牌排行榜，居前十的有：
日月光、
AMKOR安靠、
長(zhǎng)電科技JCET、
通富微電、
華天科技HUATIAN、
力成Powertech Technology、
京元電子KYEC、
WLCSP、
日月新ATX、
UTAC等。榜單由品牌數(shù)據(jù)研究部門基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及根據(jù)變動(dòng)的市場(chǎng)設(shè)定的經(jīng)分析研究專業(yè)測(cè)評(píng)得到的參數(shù)條件，擬合行業(yè)大模型而得出，是AI人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)真實(shí)客觀呈現(xiàn)的結(jié)果。名單以企業(yè)實(shí)力、品牌榮譽(yù)、網(wǎng)絡(luò)投票、網(wǎng)民口碑打分、企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的排名情況、企業(yè)獲得的榮譽(yù)及獎(jiǎng)勵(lì)情況等為基礎(chǔ)，綜合了多家機(jī)構(gòu)媒體和網(wǎng)站排行數(shù)據(jù)，通過(guò)特定的計(jì)算機(jī)模型對(duì)廣泛的數(shù)據(jù)資源進(jìn)行采集分析研究，并由研究人員綜合考慮市場(chǎng)變動(dòng)，設(shè)定連續(xù)變動(dòng)的參數(shù)條件后經(jīng)大模型算法最終才形成數(shù)據(jù)并在網(wǎng)站顯示。
關(guān)于十大品牌法律聲明>>
