華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）。主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進的技術(shù)能力，系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)知名品牌。

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。

近幾年來，公司不斷加強封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設(shè)，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。

公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強大的銷售網(wǎng)絡(luò)，得到了客戶的廣泛信賴，建立了良好的合作關(guān)系。近幾年來公司在穩(wěn)步擴展國內(nèi)市場的同時，通過采取加大國際市場的開發(fā)及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場保證，降低了市場風險。

多年來，公司在不斷擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高技術(shù)水平的同時，通過持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)的發(fā)展。公司擁有一支善于經(jīng)營、敢于管理、勇于開拓創(chuàng)新、團結(jié)向上的經(jīng)營管理團隊；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善，各項管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實踐，公司已形成了一套先進的大生產(chǎn)管理體系。

公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。