通富微電
國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)
國家企業(yè)技術(shù)中心
標(biāo)準(zhǔn)起草單位
高新技術(shù)企業(yè)
?10分?美譽(yù)度高 x0
好評如潮?贊不絕口 x0
專業(yè)評測A+++ x57
行業(yè)標(biāo)桿?領(lǐng)軍企業(yè) x33
AAAA評價(jià) x0
資深品牌 x28
3星品牌形象 x0
1個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
x25
五星好評
通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)多方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。
通富微電總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產(chǎn)基地，為全球客戶提供便捷的服務(wù)，在全球擁有18000多名員工。通富微電將與客戶攜手，在國家政策支持和市場拉動(dòng)下，在系統(tǒng)廠家的需求牽引、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)基金支持下，不斷向著國際集成電路封測企業(yè)的目標(biāo)邁進(jìn)。
| 專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201010534388.5 | 芯片封裝方法 | 第二十屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)（2018年） |
| ZL201010532337.9 | 半導(dǎo)體塑封體及分層掃描方法 | 第二十一屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)（2019年） |
| ZL201510373971.5 | 封裝結(jié)構(gòu) | 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)（2020年） |
| 標(biāo)準(zhǔn)號 | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布日期 | 實(shí)施日期 | 標(biāo)準(zhǔn)詳情 |
| GB/T 7092-2021 | 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | 詳情 |
芯片封裝
電子元器件