臺灣集成電路制造股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立于民國七十六年，在半導體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。民國一百一十一年，臺積公司為532個客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)12，698種不同產(chǎn)品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品等；同時，臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千五百萬片十二吋晶圓約當量。

臺積公司在臺灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB? Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、臺積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

民國一百一十一年十二月，臺積公司宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計于民國一百一十五年開始生產(chǎn)3奈米制程技術(shù)，此外該廠目前興建中的第一期工程預計于民國一百一十四年上半年開始生產(chǎn)N4制程技術(shù)。同時，臺積公司持續(xù)執(zhí)行其于日本熊本縣設(shè)立晶圓廠的計劃，并將于民國一百一十三年年底開始生產(chǎn)。