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上交所上市公司
高新技術(shù)企業(yè)
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2005年6月，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。
晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能、小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用較廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話、平板電腦、可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。
近十年來，晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務(wù)的領(lǐng)軍者。隨著公司不斷發(fā)展壯大，公司設(shè)立美國子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強(qiáng)與分析領(lǐng)域的領(lǐng)軍者；購買智瑞達(dá)資產(chǎn)，是新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。
晶方科技全球員工將近2000人，工程師和科學(xué)家大約400人，其中超過50%擁有高等學(xué)位。晶方科技的使命是創(chuàng)新和發(fā)展半導(dǎo)體的互連和成像技術(shù)，為客戶、 合作伙伴、 員工和股東創(chuàng)造價值。
| 專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201310007440.5 | BSI圖像傳感器的晶圓級封裝方法 | 第十九屆中國專利優(yōu)秀獎（2017年） |
| ZL201410309750.7 | 指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法 | 第二十屆中國專利優(yōu)秀獎（2018年） |
| ZL201510505195.X | 半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 | 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎（2020年） |
芯片封裝
