合肥新匯成微電子股份有限公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

公司在顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域深耕多年，憑借先進(jìn)的封測技術(shù)、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務(wù)的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)，所封測芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板。

公司以成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的高端芯片封裝測試服務(wù)商為愿景，以提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競爭力為使命。未來，公司將積極擴(kuò)充12吋大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測試服務(wù)能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，同時將進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域。