頎中科技是集成電路先進封裝測試服務商，可為客戶提供多方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經(jīng)驗并保持領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局。

頎中科技作為專注于先進封裝測試的企業(yè)，利用自身強大的技術能力，為客戶提供多方位一站式先進封測的解決方案，包含凸塊加工、晶圓測試、研磨切割、封裝測試等制程服務，以及光罩設計、COF卷帶圖面設計、測試程式開發(fā)、探針卡設計及維修等配套服務。