頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱：頎邦科技) 成立于1997年7月，屬半導(dǎo)體下游之封裝測試業(yè)，企業(yè)總部位于新竹科學(xué)園區(qū)，于2002年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發(fā)展至今擁有六處營運(yùn)據(jù)點(diǎn)，員工總數(shù)約5200人，為國內(nèi)少數(shù)擁有驅(qū)動IC全程封裝測試競爭優(yōu)勢的公司，亦是全球較大顯示器驅(qū)動IC封裝測試廠。

頎邦科技除專注于面板驅(qū)動IC封裝測試的制程研發(fā)和生產(chǎn)制造，近年更積極拓展多元的IC封裝測試領(lǐng)域服務(wù)，服務(wù)范圍包含：晶圓凸塊制作 (BUMP)、晶圓測試 (CP)、捲帶式薄膜覆晶封裝 (COF)、玻璃覆晶封裝 (COG)、晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)等服務(wù)，除了硅基材質(zhì)之封裝制程服務(wù)外，也已延伸相關(guān)凸塊制程與晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)至化合物半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域，如LiTaO3( 鋰坦化合物)、GaAs( 砷化鎵)、GaN( 氮化鎵)、SiC( 碳化硅) 等。此外，頎邦科技亦提供柔性捲帶電路基板(Flexible Tape-and-Reel Circuit Substrate)和晶片承載盤(Chip Tray)等產(chǎn)品，通過全制程代工服務(wù)，滿足客戶在顯示科技、無線通訊、電源管理、車用電子及生物醫(yī)療等領(lǐng)域的各項(xiàng)需求。

隨著5G行動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、電動車等新科技的發(fā)展，人們對高科技產(chǎn)品的需求不斷增加。頎邦科技除既有的封裝測試服務(wù)外，亦積極整合上下游供應(yīng)鏈資源，與策略伙伴合作第三代化合物半導(dǎo)體制程服務(wù)和高階先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)，以掌握產(chǎn)業(yè)價值鏈的關(guān)鍵定位，提供客戶更完整的全方位服務(wù)，為公司創(chuàng)造永續(xù)經(jīng)營與發(fā)展的競爭優(yōu)勢。