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一流芯片封裝都有哪些品牌 2025芯片封裝一線品牌名單

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2025芯片封裝行業(yè)前十名

本榜單文章由 MAIGOO文章編輯員706號(hào) 上傳提供 2025-08-15

前十強(qiáng)榜單說(shuō)明：2025年Maigoo發(fā)起了芯片封裝品牌網(wǎng)友投票，經(jīng)過(guò)統(tǒng)計(jì)得票情況并結(jié)合AI人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、專業(yè)測(cè)評(píng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)等方法最終得出的芯片封裝前十名的品牌是：日月光、AMKOR安靠、長(zhǎng)電科技JCET、力成Powertech Technology、通富微電、華天科技HUATIAN、京元電子KYEC、日月新ATX、WLCSP、UTAC。上述芯片封裝前十位品牌排序不分先后，僅供借鑒參考。

芯片封裝行業(yè)

2025年十強(qiáng)名錄

芯片封裝十強(qiáng)簡(jiǎn)介

日月光 (日月光投資控股股份有限公司)

評(píng)分8.5 口碑指數(shù)479 已點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽8個(gè) 各行業(yè)人氣票總和8202票

日月光集團(tuán)成立于1984年，是全球極具規(guī)模的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試集團(tuán)，旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽?dǎo)體和矽品精密，專注于為半導(dǎo)體客戶提供完整的封裝及測(cè)試服務(wù)，包括前段測(cè)試、晶圓針測(cè)、封裝設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)與制造、元件封裝與測(cè)試、模塊/系統(tǒng)組裝與測(cè)試等完整且廣泛的一元化封測(cè)服...更多>>
AMKOR安靠 (安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司)

評(píng)分9 口碑指數(shù)603 已點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè) 各行業(yè)人氣票總和5102票

Amkor始于1968年，OSAT行業(yè)的創(chuàng)新先驅(qū)者，是全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中領(lǐng)先的獨(dú)立供應(yīng)商之一，以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)而聞名，Amkor在中國(guó)大陸、日本、韓國(guó)、菲律賓、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)等地設(shè)有多個(gè)制造基地。更多>>
長(zhǎng)電科技JCET (江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司)

評(píng)分9.1 口碑指數(shù)1404 已點(diǎn)亮標(biāo)簽12個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 各行業(yè)人氣票總和15346票

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)...更多>>
力成Powertech Technology (力成科技股份有限公司)

評(píng)分9 口碑指數(shù)2714 已點(diǎn)亮標(biāo)簽5個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 各行業(yè)人氣票總和4548票

力成科技成立于1997年中國(guó)臺(tái)灣，是全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)廠商，主要提供晶圓凸塊、針測(cè)、IC封裝、測(cè)試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤(pán)封裝服務(wù)，2009年中國(guó)大陸成立力成（蘇州），2015年與美光科技共同投資設(shè)立力成半導(dǎo)體(西安)有限公司。更多>>
通富微電 (通富微電子股份有限公司)

評(píng)分9.2 口碑指數(shù)799 已點(diǎn)亮標(biāo)簽13個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè) 各行業(yè)人氣票總和12505票

通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代碼：002156)，通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，擁有六大生產(chǎn)基地，是國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，集團(tuán)員工總數(shù)超1.3萬(wàn)人。通富微電是國(guó)家科技重大專項(xiàng)骨干承擔(dān)單位，擁有國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心...更多>>
華天科技HUATIAN (天水華天科技股份有限公司)

評(píng)分9.3 口碑指數(shù)655 已點(diǎn)亮標(biāo)簽10個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè) 各行業(yè)人氣票總和12093票

華天科技成立于2003年，2007年在深交所上市(股票代碼:002185)，主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球知名半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、物流配送等一站式服務(wù)。更多>>
京元電子KYEC (京元電子股份有限公司)

評(píng)分9 口碑指數(shù)2733 已點(diǎn)亮標(biāo)簽5個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 各行業(yè)人氣票總和4330票

京元電子成立于1987年中國(guó)臺(tái)灣，主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球極具規(guī)模的專業(yè)測(cè)試廠，在中國(guó)大陸投資設(shè)立京隆科技及震坤科技，就近服務(wù)大陸市場(chǎng)，另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn)，提供全球客戶即時(shí)的服務(wù)。更多>>
日月新ATX (日月新半導(dǎo)體(蘇州)有限公司)

評(píng)分8.7 口碑指數(shù)471 已點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè) 各行業(yè)人氣票總和4093票

2021年智路資本收購(gòu)日月光集團(tuán)位于中國(guó)大陸的四家工廠(蘇州、昆山、上海和威海)，并更名為日月新集團(tuán)開(kāi)展業(yè)務(wù)，ATX GROUP在面向5G、IoT應(yīng)用的射頻器件以及面向工業(yè)與汽車(chē)應(yīng)用的功率器件封測(cè)領(lǐng)域的工藝水平和出貨量居于行業(yè)領(lǐng)先地位。更多>>
WLCSP (蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司)

評(píng)分9.1 口碑指數(shù)3053 已點(diǎn)亮標(biāo)簽10個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 各行業(yè)人氣票總和4286票

晶方科技成立于2005年，2014年在上交所上市(股票代碼:603005)，專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試服務(wù)，是行業(yè)領(lǐng)先的CIS晶圓級(jí)芯片封測(cè)服務(wù)商，具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，是晶圓級(jí)封裝的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、...更多>>
UTAC (聯(lián)測(cè)優(yōu)特半導(dǎo)體(東莞)有限公司)

評(píng)分9.1 口碑指數(shù)650 已點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) 未點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè) 各行業(yè)人氣票總和3882票

UTAC創(chuàng)立于新加坡，從內(nèi)存測(cè)試和DRAM交鑰匙測(cè)試和組裝服務(wù)起步，2020年被智路資本收購(gòu)，是全球知名的半導(dǎo)體測(cè)試和組裝服務(wù)提供商，UTAC在集成電路、模擬混合信號(hào)、邏輯無(wú)線電頻率集成電路IC等相關(guān)領(lǐng)域較具知名度，在新加坡、馬來(lái)西亞、印度尼西亞、泰國(guó)和中國(guó)有...更多>>

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十大榜單聲明

十大品牌不是評(píng)選，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門(mén)通過(guò)資料收集整理，并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及人為根據(jù)市場(chǎng)和參數(shù)條件變化分析研究而得出，是大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)真實(shí)客觀呈現(xiàn)的結(jié)果。以企業(yè)實(shí)力、品牌榮譽(yù)、網(wǎng)絡(luò)投票、網(wǎng)民口碑打分、企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的排名情況、企業(yè)獲得的榮譽(yù)及獎(jiǎng)勵(lì)情況等為基礎(chǔ)，通過(guò)本站特有的計(jì)算機(jī)分析模型對(duì)廣泛的數(shù)據(jù)資源進(jìn)行采集分析研究，綜合了多家機(jī)構(gòu)媒體和網(wǎng)站排行數(shù)據(jù)，原始數(shù)據(jù)來(lái)源于信用指數(shù)以及幾十項(xiàng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)計(jì)算系統(tǒng)生成的品牌企業(yè)行業(yè)大數(shù)據(jù)庫(kù)，并由研究人員綜合考慮市場(chǎng)和參數(shù)條件變化后最終才形成十大數(shù)據(jù)并在網(wǎng)站顯示，只有在行業(yè)出名、具有規(guī)模、影響力、經(jīng)濟(jì)實(shí)力的企業(yè)在才會(huì)被系統(tǒng)收錄并在網(wǎng)站上面展示出現(xiàn)。

標(biāo)簽： 芯片封裝品牌榜智能科技/數(shù)碼品牌

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osat在芯片行業(yè)指的是芯片封測(cè)廠商，是做IC芯片封裝和測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，乃至整體科技產(chǎn)業(yè)中是競(jìng)爭(zhēng)比較激烈的一個(gè)環(huán)節(jié)。和foundry（晶圓代工廠）相比，osat在業(yè)務(wù)和對(duì)先進(jìn)封裝的定義有所不同，osat和foundry是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的上下游關(guān)系。下面一起來(lái)了解一下芯片行業(yè)OSAT代表什么以及osat和foundry的區(qū)別和聯(lián)系吧。

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芯片封裝工藝流程好的芯片封裝要求有哪些

芯片封裝是芯片制造的工序之一，一般芯片封裝的工藝流程包括減薄、晶圓貼膜切割、粘片固化、互連、塑封固化、切筋打彎、引線電鍍、打碼、測(cè)試、包裝等，好的芯片封裝要求芯片面積與封裝面積之比接近1：1，引腳要盡量短，封裝越薄越好。下面一起來(lái)詳細(xì)了解一下芯片封裝工藝流程以及好的芯片封裝要求有哪些吧。

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芯片封裝是芯片制造不可或缺的一道工序，芯片封裝是對(duì)芯片的保護(hù)，如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)封裝處理的話，芯片是無(wú)法直接使用的，即使用了也會(huì)很快損壞。市面上有一種無(wú)封裝芯片，這種實(shí)際上并不是真正的無(wú)封裝，而是把封裝的工藝提前放到了芯片制成的工藝中，實(shí)際上還是經(jīng)過(guò)了封裝處理的。那么芯片可以不封裝直接用嗎？無(wú)封裝芯片是什么意思？下面一起來(lái)了解一下詳細(xì)知識(shí)吧。

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【榮譽(yù)品牌名單】馳名商標(biāo)、著名商標(biāo)、省市名牌以及其他榮譽(yù)認(rèn)證品牌名單

榮譽(yù)品牌是指企業(yè)品牌在市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)中，榮獲的國(guó)家級(jí)、省市級(jí)和地區(qū)級(jí)的各類榮譽(yù)稱號(hào)，這些榮譽(yù)稱號(hào)可以加深消費(fèi)者對(duì)其品牌的認(rèn)知度、認(rèn)可度，是企業(yè)在市場(chǎng)上的無(wú)形資產(chǎn)。例如獲得了出口免檢、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品、有機(jī)食品等此類榮譽(yù)稱號(hào)，就證明了其產(chǎn)品是經(jīng)歷過(guò)市場(chǎng)的考驗(yàn)，是同類商品中的佼佼者，在消費(fèi)者的心中也無(wú)疑更值得信賴。

聚焦品牌品牌榜 ★★★★

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【區(qū)域品牌】各省十大品牌，廣東、山東、江蘇、浙江等中國(guó)省域品牌匯總

品牌是一個(gè)地區(qū)綜合實(shí)力的集中體現(xiàn)，近年來(lái)，各省鼓勵(lì)加強(qiáng)品牌培育，提供優(yōu)質(zhì)供給，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展。中國(guó)區(qū)域經(jīng)濟(jì)京津冀、長(zhǎng)三角和珠三角3大經(jīng)濟(jì)核心地帶品牌優(yōu)勢(shì)明顯，在新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、節(jié)能環(huán)保、智能制造、文化創(chuàng)意等領(lǐng)域培育了一批高精尖品牌。下面介紹廣東省、江蘇省、浙江省與山東省等中國(guó)各省十大品牌，一覽中國(guó)區(qū)域品牌發(fā)展情況。

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