2025十大半導(dǎo)體設(shè)備品牌排行榜是CN10排排榜技術(shù)研究部門和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門重磅推出的半導(dǎo)體設(shè)備十大名牌,榜單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、云計(jì)算、人工智能、投票點(diǎn)贊以及根據(jù)市場(chǎng)和參數(shù)條件變化專業(yè)測(cè)評(píng)而得出。旨在引起社會(huì)的廣泛關(guān)注,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向,并推動(dòng)更多半導(dǎo)體設(shè)備品牌快速發(fā)展,為眾多半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)力企業(yè)提供充分展示自身實(shí)力的平臺(tái),排序不分先后,僅提供參考使用。
1、晶圓制備設(shè)備
晶圓制備設(shè)備主要用于將硅片等材料切割成超薄、超光滑的晶圓形狀。常見的晶圓制備設(shè)備包括切割機(jī)、研磨機(jī)、拋光機(jī)等。這些設(shè)備能夠?qū)⒐杵懈畛杀《刃∮?毫米、表面粗糙度小于1納米的超光滑晶圓。
2、光刻設(shè)備
光刻設(shè)備主要用于將芯片上的電路原型轉(zhuǎn)移到晶圓上,形成電路圖案。光刻設(shè)備采用光學(xué)鏡頭將光源發(fā)射的紫外線或者可見光聚焦在硅片表面形成曝光圖案。常見的光刻設(shè)備有投影式光刻機(jī)、接觸式光刻機(jī)等。
3、薄膜制備設(shè)備
薄膜制備設(shè)備主要用于在晶圓表面制備薄膜材料,包括化學(xué)氣相沉積設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備、濺射設(shè)備等。這些設(shè)備能夠在硅片表面制備多種材料,如氧化鋁、氮化硅、金屬等,這些材料作為電路中的絕緣層、電容、金屬導(dǎo)線等。
4、清洗設(shè)備
清洗設(shè)備主要用于將晶圓表面的雜質(zhì)、污染物清除,以確保晶圓表面的干凈度、光滑度。常見的清洗設(shè)備有化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、濕式清洗設(shè)備等。
5、封裝測(cè)試設(shè)備
封裝測(cè)試設(shè)備主要用于在半導(dǎo)體芯片制造完成后,對(duì)芯片進(jìn)行外圍封裝和成品測(cè)試。常見的封裝測(cè)試設(shè)備有貼片機(jī)、焊線機(jī)、芯片測(cè)試機(jī)等。