2025十大覆銅板品牌排行榜是CN10排排榜技術(shù)研究部門和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門重磅推出的覆銅板十大名牌,榜單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、云計(jì)算、人工智能、投票點(diǎn)贊以及根據(jù)市場和參數(shù)條件變化專業(yè)測評(píng)而得出。旨在引起社會(huì)的廣泛關(guān)注,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向,并推動(dòng)更多覆銅板品牌快速發(fā)展,為眾多覆銅板實(shí)力企業(yè)提供充分展示自身實(shí)力的平臺(tái),排序不分先后,僅提供參考使用。
PCB也就是印制電路板,別稱印刷線路板,PCB是電子元器件的支撐體,同時(shí)PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐,實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。
覆銅板全名覆銅箔層壓板,簡稱為CCL。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料,PCB的各項(xiàng)性能在很大程度上取決于覆銅板。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質(zhì)板的一面或者雙面覆有銅箔的板材,覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上,然后經(jīng)過各種工藝后的電路板。
值得一提的是,PCB除了單面和雙面之外,還有4層、6層、8層、10層的。