無錫宏仁電子材料科技有限公司為宏仁企業(yè)集團旗下公司，2002年6月設于江蘇省無錫市高新技術開發(fā)區(qū)，占地面積130畝，注冊資本3.98億元人民幣，目前員工約400人。公司主要生產多層板用環(huán)氧玻璃布覆銅板（CCL）及多層板用環(huán)氧玻璃布半固化片（PP）并提供技術服務。產品為印刷線路板（PCB）的基礎材料，廣泛用于汽車電子、智能電子、家電、服務器、電腦及周邊、綠色基站、航空器等電子終端，素有電子工業(yè)之母之稱，公司產品行銷中國、北美、歐洲、日本及東南亞等國家及地區(qū)。

公司先后經三期建設，目前總產能達覆銅板120萬張，半固化片240萬米：2003年10月，一期正式投產，總產能覆銅板30萬張，半固化片60萬米。2008年1月，二期擴建完成，總產能覆銅板60萬張，半固化片120萬米。2020年5月，三期擴建完成，總產能覆銅板120萬張，半固化片240萬米。

公司秉承集團 “誠信、努力、熱忱”的企業(yè)文化及“環(huán)保、工安和生產一樣重要”的經營理念，永續(xù)發(fā)展企業(yè)。公司根據(jù)市場的需求及發(fā)展，相繼開發(fā)出環(huán)保型基材、無鉛焊接需求基材、Hi-Tg基材、高頻高速基材等多個系列的產品。

公司先后通過ISO 9000、ISO 14001、OHSAS 18001、QS 9000、TS 16949等管理體系認證，獲得UL、JET、BSI、SONY GP、CQC等產品認證。