臺光電子材料股份有限公司成立于1992年，初期主要供應FR-4銅箔基板與膠片；并于2013年，成為全球較大的無鹵素基板供應商，迄今仍在市場保持頭部地位。靠著專業(yè)的研發(fā)團隊，臺光持續(xù)開發(fā)出各種優(yōu)良的無鹵素新產(chǎn)品，從Mid. Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss到Extreme Low Loss等不同等級材料，并符合各種高精密先進PCB技術，如Anylayer、mSAP、IC載板、超高層板、高速傳輸及高頻產(chǎn)品等各應用場域之需求，并獲得眾多客戶肯定。

秉持著創(chuàng)造價值的信念，致力于持續(xù)的技術創(chuàng)新與改善，臺光電子已獲得全球250項以上的專利，并于智能手機、AI人工智能、超級計算機、云端數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡、電動車及自動駕駛等應用領域取得技術前沿地位。