昇貽成立于2021年11月，總部位于上海，是一家專注于提供一站式芯片定制服務的高新技術企業(yè)。公司依托自主研發(fā)的IP設計能力和創(chuàng)新的平臺化服務理念，結合DTCO和STCO策略，竭力于為客戶打造基于優(yōu)先工藝的差異化解決方案。

昇貽的核心團隊由20名國內研發(fā)人員和30名海外專家組成，支持客戶從芯片設計定義到實現(xiàn)量產的全球化工程鏈路服務。

在IP設計領域，公司自主研發(fā)了OSCellEngine平臺，革新FIP（stdcell，GPIO）設計，加速設計優(yōu)化迭代，提供高質量客制化FIP。

在芯片設計方面，昇貽不斷完善ASIC設計流程，加速設計迭代周期。同時打造完整2.5D/3D封裝設計流程，助力芯片行業(yè)突破創(chuàng)新。

主營業(yè)務及產品

昇貽半導體重磅推出aOaS（adaptive Optimized application Solution）和OSCellEngine兩大設計平臺，極大革新了芯片設計體驗。

aOaS平臺巧妙融合DTCO/STCO理念，能夠提供從定制IP、芯片設計、流片到運營管理的一站式服務，有力地加速了產品的上市進程。

OSCellEngine平臺借助AI之力，對IP設計方法學進行革新，顯著加快了IP設計的迭代速度。

昇貽已然成功運用aOaS平臺完成了多款基于FDSOI工藝的芯片設計以及量產支持。而基于OSCellEngine的FIP（基礎標準 IP）開發(fā)應用也正在客戶導入的進程當中。