著錄信息
- 專利名稱：模塊化PLC殼體
- 專利類型：外觀設(shè)計
- 申請?zhí)枺?/em>CN201530542872.6
- 公開(公告)號：CN303691536S
- 申請日：20151218
- 公開(公告)日：20160601
- 申請人：中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司第六研究所
- 發(fā)明人：周強(qiáng),史世超,姜琳
- 申請人地址：100085 北京市海淀區(qū)清華東路25號
- 申請人區(qū)域代碼：CN110108
- 專利權(quán)人：中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司第六研究所
- 洛迦諾分類：14-02
- IPC：無
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京中海智圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11282
- 代理人：李奎書
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
摘要
1．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：模塊化PLC殼體。
2．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用于組裝工業(yè)控制計算機(jī)的各種模塊及其固定和接線連接。
3．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點(diǎn)：產(chǎn)品的形狀和結(jié)構(gòu)。
4．最能表明本外觀設(shè)計設(shè)計要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖。
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