著錄信息
- 專利名稱：半導(dǎo)體制冷集成系統(tǒng)
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201310630509.X
- 公開(公告)號：CN103591730B
- 申請日：20131202
- 公開(公告)日：20160622
- 申請人：廣東富信科技股份有限公司
- 發(fā)明人：高俊嶺,羅嘉恒,甘平,關(guān)慶樂
- 申請人地址：528300 廣東省佛山市順德高新區(qū)（容桂）科苑三路20號
- 申請人區(qū)域代碼：CN440606
- 專利權(quán)人：廣東富信科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：F25B21/02
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京卓恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11394
- 代理人：張綺麗
- 審查員：宋蕊
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
散熱板,半導(dǎo)體制冷芯片,導(dǎo)冷塊,熱管,集成散熱器,管段,蒸發(fā),半導(dǎo)體制冷,散熱板表面,并排設(shè)置,分段設(shè)置,集成系統(tǒng),接觸性能,緊密貼合,散熱能力,外界環(huán)境,翅片組,無間隙,翅片,分塊,換熱,嵌埋,熱端,芯片
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