著錄信息
- 專利名稱：表面涂覆無鹵素助焊劑的預(yù)成型焊片
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201210075257.4
- 公開(公告)號：CN103056556B
- 申請日：20120320
- 公開(公告)日：20150304
- 申請人：浙江亞通焊材有限公司
- 發(fā)明人：胡蘭偉,劉平,楊倡進,顧小龍,鐘海峰,許百勝
- 申請人地址：310030 浙江省杭州市西湖區(qū)三墩西湖科技園西園八路北
- 申請人區(qū)域代碼：CN330106
- 專利權(quán)人：浙江亞通焊材有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K35/36
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
- 代理人：梁寅春
- 審查員：侯釗
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
助焊劑,預(yù)成型,焊片,成膜劑,活性劑,均勻劑,無鹵素,增稠劑,樹脂,電子元件封裝,無鹵素助焊劑,有機溶劑余量,氫化蓖麻油,松香,表面涂覆,焊接性能,聚丁二烯,涂層含量,有機溶劑,蘋果酸,潤濕劑,水楊酸,乙二酸,重量計,沸點,氨脂,涂覆,焊接,干燥
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