著錄信息
- 專利名稱：一種電子封裝軟釬焊用系列低銀無鉛釬料及其制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201310152250.2
- 公開(公告)號：CN103243234B
- 申請日：20130427
- 公開(公告)日：20150826
- 申請人：深圳市同方電子新材料有限公司,深圳市同方新源科技有限公司
- 發(fā)明人：黃家強(qiáng),肖德成,劉家黨,景龍
- 申請人地址：518110 廣東省深圳市寶安區(qū)觀瀾街道樟坑徑社區(qū)白鴿湖新村工業(yè)區(qū)65號
- 申請人區(qū)域代碼：CN440306
- 專利權(quán)人：深圳市同方電子新材料有限公司,深圳市同方新源科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C22C13/00,C22C1/03,B23K35/24
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
- 代理人：江裕強(qiáng)
- 審查員：張健蘋
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
中間合金,熔融釬料,釬料,保溫,優(yōu)點(diǎn)及效果,電子封裝,加熱熔化,抗拉強(qiáng)度,冷卻成型,制備方法,混合鹽,潤濕性,焊性,釬焊,無鉛,錫液,澆鑄,模具,降溫,熔爐,升溫,固定
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