日本揖斐電株式會社（IBIDEN）是全球較大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的廠家之一，其獨自研制開發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU用半導體封裝板、多層高密度移動電話用電路板等產(chǎn)品的技術水準和加工工藝均處于前沿地位，贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。2000年12月，IBIDEN在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立了揖斐電電子（北京）有限公司，依托總公司IBIDEN株式會社的技術背景，銷售手機、平板電腦類終端產(chǎn)品中使用的電路板為主要業(yè)務。

IBIDEN公司從成立至今，所服務的客戶主要為手機領域為主。高密度線路板設計開發(fā)，定位智能手機及穿戴設備主板供應商，尤其近年隨著通信技術的迭代和產(chǎn)品技術的升級，對PCB板的技術革新也提出了更高的要求。為實現(xiàn)更多元器件的集成、更小尺寸及更小體積和重量，2008年后主要生產(chǎn)4~14層Anylayer高密線路板，具備0.35mm薄板加工能力，再到近年的類載板（SLP）和MSAP工藝。

北京興斐電子有限公司公司于2000年12月在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立，是由日本印制線路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)制造商"揖斐電株式會社在中國設立的外國法人獨資企業(yè)。技術來源于揖斐電株式會社獨自研制開發(fā)和生產(chǎn)的多層高密度移動電話用印制線路板和CPU用半導體封裝板等產(chǎn)品。產(chǎn)品的技術水準、加工工藝均處于前沿地位，贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。