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五星好評
重慶群崴電子材料有限公司是一家從事電子封裝材料研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術創(chuàng)新型企業(yè)。
公司擁有多項相關核心技術專利,是國內(nèi)霧化成型BGA錫球技術專利持有人。公司在2022年獲評第四批國家專精特新“小巨人”企業(yè)。其中0.25mm以下的BGA錫球被列為國家863(“863”計劃)項目之一。產(chǎn)品符合JISZ 3282標準,全部通過SGS認證,并取得ISO9000/IATF16949等體系認證證書。公司是國內(nèi)具規(guī)模的BGA錫球生產(chǎn)商,具備精湛的錫球研發(fā)能力,可生產(chǎn)并滿足BGA、CSP、SMT各種規(guī)格的錫球。
公司設有的新產(chǎn)品研發(fā)中心,并與國內(nèi)多所高校保持著良好的合作關系,相繼成功研發(fā)出普通錫柱、銅核球、微彈簧圈,增強型錫柱等封裝電子釬料,填補國內(nèi)相關技術空白。