基本介紹

銳龍9 7945HX3D，它是一顆16核32線程處理器，其核心由2顆5nm CCD+1顆6nm IOD構成，最高支持5.4GHz加速頻率，提供了默認55W以上的TDP。它的緩存容量非常大，這也是X3D處理器的一大特點，其中二級緩存為16MB、三級緩存為64MB，再加上64MB 3D緩存，使得L2+L3緩存總容量達到144MB。

產品設計

X3D處理器基于AMD 3DV-Cache技術設計。CPU緩存分為三類，一級緩存L1、二級緩存L2以及三級緩存L3。緩存是為了加快CPU讀取數據的速度，同時也是為了給內存一個緩沖期。因為CPU運算速度太快，只靠內存讀寫完全跟不上，而CPU緩存的數據交換比內存快得多，大部分時候CPU可以直接從緩存讀取數據，找不到的話再從內存讀取，這樣可以節(jié)省CPU讀取內存數據時浪費的時間。

其中，L1緩存速度最快，但容量最小，單位都是KB。L2緩存容量也不大，基本都是幾個MB。CPU讀取緩存時會先從一級緩存開始，再到二級緩存，而讀取二級緩存有時候會出現數據未命中的情況，這時候就需要從三級緩存去讀取。同時，緩存的存在主要也是為了彌補內存性能不足，三級緩存雖然不如一二級緩存速度快。但比內存速度還是要快很多的，所以L3緩存容量提升，對于游戲這種非常依賴內存性能的應用，自然會有非常顯著的提升。這就是AMD X3D處理器在游戲方面表現不俗的根本原因。

特色功能

首先來看CINEBENCH的測試結果，CINEBENCHR15多核5579cb、單核314cb；CINEBENCHR20多核12922cb、單核754cb；CINEBENCHR23多核32791pts、單核1955pts，整體性能表現是非常出色的。

對比英特爾13代酷睿i9-13980HX可以看到，CINEBENCH單核性能方面，銳龍9 7945HX3D在R15測試中是要優(yōu)于前者的，只是在R20和R23測試標準下略低于前者，總體來說其實單核性能提升已經非?？捎^了。

而多核性能方面，銳龍9 7945HX3D對酷睿i9-13980HX實現了全面領先，在CINEBENCHR15、R20、R23三項多核性能測試中均領先對手。

3DMarkCPU Profile通過物理特效渲染來評估CPU的單線程和多線程性能，實測銳龍9 7945HX3D單線程得分1085，2線程得分2161，4線程得分4185，8線程得分7660，16線程得分13190，最大線程得分13369，總體性能實力表現優(yōu)異。

同樣參考i9-13980HX的3DMark CPUProfile跑分也能看出，因為加速頻率低于對手，所以銳龍9 7945HX3D在單線程到4線程性能上略微落后，8線程二者性能持平，到了16線程直接實現反超，領先幅度高達31.6%，說明在物理渲染層面，銳龍9 7945HX3D的表現是相當出色的，這意味著在游戲層面，銳龍9 7945HX3D能夠提供更加強勁的性能。

接下來我們看看銳龍9 7945HX3D的單烤機測試，通過AIDA64 FPU單烤10分鐘，銳龍9 7945HX3D功耗釋放110W左右，核心溫度只有88.8℃，功耗釋放出色，溫度控制不錯，這也是其性能表現出色的根本原因。

AMD將桌面端的3DV-Cache技術搬到移動端，確實是起到了降維打擊的作用。雖然銳龍9 7945HX3D因為加速頻率略低而在單核性能上沒有超越i9-13980HX，但是在多核性能，以及超大緩存帶來的游戲性能提升上，是要比i9-13980HX平臺更加可靠一些的。