聯(lián)發(fā)科旗艦移動(dòng)SoC芯片，全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電4nm工藝制造，位居2024手機(jī)CPU天梯圖第一。其配備8顆核心，由最高主頻達(dá)3.25GHz的4個(gè)Cortex-X4超大核、4個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。它不像傳統(tǒng)手機(jī)SoC那樣搭載小核，而是用上了開(kāi)創(chuàng)性的全大核，CPU架構(gòu)中只有大核和超大核兩類核心。 【 詳細(xì)>>】

高通首個(gè)專為生成式AI打造的移動(dòng)平臺(tái)，安卓旗艦標(biāo)配處理器，2024最新手機(jī)處理器排名榜前三。采用4nm工藝制造，與前代相比，CPU最高頻率達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。對(duì)游戲玩家來(lái)說(shuō)，Maigoo小編認(rèn)為驍龍8 Gen3是個(gè)不錯(cuò)的選擇，因?yàn)樗鞘卓钪С?40FPS的移動(dòng)平臺(tái)，憑借游戲超分技術(shù)可支持到8K。 【 詳細(xì)>>】

蘋(píng)果首款3nm SoC，搭載于iPhone 15 Pro系列正式發(fā)布及銷售，現(xiàn)位居2024手機(jī)處理器排行榜前十。其采用臺(tái)積電3納米工藝制造，配備了新的GPU，支持USB3.0，并搭載了一個(gè)AV1解碼器。評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，A17 Pro雖然首發(fā)采用了臺(tái)積電3nm工藝，但CPU、GPU功耗較高，不及預(yù)期；幾個(gè)采樣點(diǎn)的數(shù)據(jù)也顯示，GPU部分的能效，已不及驍龍8 Gen 2、天璣9200+，CPU能效領(lǐng)先幅度不大。 【 詳細(xì)>>】

驍龍8 Gen2領(lǐng)先版基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，處于安卓陣營(yíng)性能第一梯隊(duì)。其采用1+4+3的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含3顆小核、1顆超大核、4顆大核。對(duì)比普通版8 Gen2，驍龍8 Gen2領(lǐng)先版的CPU超大核提升到了3.36GHz，GPU頻率則從680提升到了719MHz。努比亞Z50S Pro、紅魔8S Pro＋等機(jī)型，是率先搭載該處理器的手機(jī)之一。 【 詳細(xì)>>】

手機(jī)芯片天梯榜2024前十，采用臺(tái)積電4nm工藝打造，整體采用1+4+3八核架構(gòu)，包括一個(gè)超大核Kryo Prime核心（基于 Cortex-X3）以3.2GHz運(yùn)行，以提供高單線程性能。還有四個(gè)性能核心運(yùn)行在2.8GHz，以更好地處理多線程工作負(fù)載。最后有三個(gè)效率核心，頻率為2.0GHz。對(duì)比前代，CPU性能提升高達(dá)35%，GPU性能提升25%。 【 詳細(xì)>>】

與蘋(píng)果A15相比，蘋(píng)果A16的制造工藝從臺(tái)積電5nm升級(jí)為臺(tái)積電4nm，重點(diǎn)提升了能效、顯示和拍照性能，且晶體管數(shù)量從150億個(gè)增加至160億個(gè)。其CPU核心6個(gè)，包括4個(gè)能效核、2個(gè)性能核，其中性能核不但性能更高，功耗也比A15降低了20%。GPU核心有5個(gè)，神經(jīng)引擎為16核心，每秒算力從15.8萬(wàn)億次增加到17萬(wàn)億次，提升幅度不到8%。 【 詳細(xì)>>】

天璣9200+對(duì)比前代，在CPU和GPU性能方面，都有一定提升。Arm?Cortex-X3超大核主頻提升到3.35GHz，Arm?Cortex-A715大核頻率來(lái)到3.0GHz，還有4顆主頻為2.0GHz的Arm?Cortex-A510能效核心，單核跑分提升達(dá)到10%，多核為5%。天璣9200+在繼承天璣9200技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，在性能、能效方面再次升級(jí)，賦予了安卓終端優(yōu)異的游戲體驗(yàn)。 【 詳細(xì)>>】

蘋(píng)果A15采用5納米工藝技術(shù)，搭載了一塊5核圖形處理器，具備強(qiáng)大的圖形處理能力，相比同期競(jìng)品最多可提速50%。6核中央處理器帶有4個(gè)高能效核心和2個(gè)高性能核心，相比同期競(jìng)品的速度提升最高可達(dá) 50%。16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒可處理15.8萬(wàn)億次運(yùn)算，支持更高速的機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算。新一代圖像信號(hào)處理器還帶來(lái)了更出色的降噪和色調(diào)映射技術(shù)。 【 詳細(xì)>>】

驍龍8s Gen3發(fā)布于2024年3月18日，采用臺(tái)積電4nm工藝，搭載的高通Kryo CPU延續(xù)了與驍龍8 Gen3相同的架構(gòu)，GPU方面則搭載了高通Adreno GPU，采用與驍龍8 Gen2相同的GPU架構(gòu)，另外還集成了GenAI能力，可幫助用戶在手機(jī)上體驗(yàn)文生圖、圖片擴(kuò)展等AI功能。對(duì)比驍龍8 Gen3，其性能不算出色，但仍是2024性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器之一。 【 詳細(xì)>>】

2024年3月21日，高通推出第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。該移動(dòng)平臺(tái)支持廣泛的AI模型，包括Gemini Nano、Baichuan-7B、Llama 2和智譜ChatGLM等大語(yǔ)言模型。作為2024手機(jī)處理器排行榜前十名，其采用了2.8GHz Cortex-X4大核、四顆2.6 GHz Cortex-A720中核、三顆1.9GHz Cortex-A520小核的CPU組合，GPU則為Adreno 732。 【 詳細(xì)>>】