天璣9200+，是聯(lián)發(fā)科于2023年發(fā)布的手機(jī)處理器，采用臺(tái)積電4nm工藝制程。

產(chǎn)品沿革

2023年4月消息，Redmi K60 Ultra（Redmi K60至尊版）將搭載該芯片，將于2023年第三季度發(fā)布。

2023年5月10日，正式發(fā)布天璣9200+芯片級(jí)旗艦平臺(tái)，采用該移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第二季度上市。

規(guī)格參數(shù)

聯(lián)發(fā)科天璣9200+采用臺(tái)積電4nm工藝制程，CPU部分采用1+3+4三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核，超大核和大核全部支持64位應(yīng)用。

天璣9200+芯片級(jí)旗艦平臺(tái)采用八核CPU構(gòu)架和臺(tái)積電第二代4nm制程，擁有1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz的 Arm Cortex-A510能效核心，11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達(dá)17%，具備MediaTek第六代AI處理器APU 690，MediaTek Imagiq 890影像處理器和MediaTek MiraVision 890移動(dòng)顯示技術(shù)，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎和MediaTek 5G UltraSave 3.0省電技術(shù)，性能十分強(qiáng)悍。