基本介紹

Apple M3 Max是蘋果發(fā)布的芯片。

M3 Max的中央處理器搭載12個高性能核心，可應(yīng)對視頻編輯等高要求任務(wù)，同時還有4個能效核心，適用于瀏覽網(wǎng)頁等低強度應(yīng)用。

2023年10月31日，蘋果正式發(fā)布M3 Max。

產(chǎn)品沿革

2023年10月31日，蘋果正式發(fā)布3款M3芯片，其中包括M3 Max。

特色功能

M3 Max芯片引入了增強型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，用于加速強大的機器學習模型。相比M1芯片，新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎提供了高達60%的速度提升，并且能夠在設(shè)備上處理數(shù)據(jù)以保護用戶隱私。M3 Max芯片中的晶體管數(shù)量增加到920億個，40核圖形處理器比M1 Max速度最快達50%，還支持最高達128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，便于AI開發(fā)人員處理含有數(shù)十億個參數(shù)的大規(guī)模 Transformer模型。

M3 Max芯片還支持多種編解碼器，如H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW以及AV1，為多媒體處理提供更多選擇。

規(guī)格參數(shù)

Apple M3 MaxM3 Max芯片搭載了16核CPU，40核GPU和128GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度比M2 Max提升了20%。