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品牌知名度調(diào)研問卷>>
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2024驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪?/h1>
2024十大性能最強(qiáng)的驍龍?zhí)幚砥?2024年最新高通驍龍cpu排名
本原創(chuàng)文章由 MAIGOO榜單研究員855號(hào) 上傳提供 2024-03-13 評(píng)論 發(fā)布 糾錯(cuò)/刪除 版權(quán)聲明 0

驍龍是全球知名的處理器品牌，業(yè)務(wù)范圍幾乎覆蓋全球。許多大型企業(yè)，都與其保持著密切合作。時(shí)至2024年，你知道手機(jī)上性能最強(qiáng)的驍龍?zhí)幚砥魇悄囊豢顔?？本文中maigoo小編帶來了一份驍龍cpu天梯圖2024最新名單，名列前茅的有驍龍8 Gen4、驍龍8 Gen3領(lǐng)先版、驍龍8 Gen3、驍龍8 Gen2領(lǐng)先版、驍龍8 Gen2、驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3等。一起來詳細(xì)了解下。
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2024年最新驍龍?zhí)幚砥髋琶裰邪?/strong>，榜單主要依據(jù)AI大數(shù)據(jù)算法關(guān)于處理器的“性能參數(shù)、性能跑分、CPU天梯榜、專業(yè)測(cè)評(píng)資料、媒體新聞報(bào)告、制造工藝、用戶口碑、主題契合程度、網(wǎng)絡(luò)十大排行情況”等因素綜合判斷得分系統(tǒng)自動(dòng)生成而成。榜單僅供參考，更新截止至2024年9月2日，歡迎評(píng)論/指正！為我喜歡的投票>>

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2024驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪?/div>
預(yù)計(jì)2024年10月發(fā)布
驍龍8 Gen4是高通在2024年下半年發(fā)布的旗艦處理器，性能相比前代有所提升。根據(jù)已爆料的信息來看，驍龍8 Gen4于2024年4月完成設(shè)計(jì)，6月份出貨給OEM廠商測(cè)試，9月份便投入規(guī)模量產(chǎn)，然后正式發(fā)布。在性能方面，驍龍8 Gen4的超大核主頻最高達(dá)4.3GHz，可媲美面向PC筆記本的驍龍X Elite。 【 詳細(xì)>>】
驍龍8 Gen3領(lǐng)先版與驍龍8 Gen3在核心架構(gòu)上幾乎相同，主要在頻率上有所提升，分別提升了超大核頻率和GPU頻率，其中GPU頻率提升到了驚人的1GHz。在實(shí)際體驗(yàn)方面，驍龍8 Gen3領(lǐng)先版的表現(xiàn)也比較強(qiáng)勁，室溫環(huán)境下，《崩鐵》《原神》等熱門游戲都可以滿幀運(yùn)行。 【 詳細(xì)>>】
2023年10月25日發(fā)布
驍龍8 Gen3于2023年10月25日在美國(guó)夏威夷發(fā)布，成為2024年安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配處理器。驍龍 8 Gen 3基于Qualcomm Kryo 64位架構(gòu)，采用4nm工藝。相比前代產(chǎn)品，性能提升30%，能效提高20%，GPU性能提升25%，能效提升25%。高通官方表示：8 Gen 3在整個(gè)系統(tǒng)中注入了高性能人工智能，可為消費(fèi)者提供一流的性能和非凡的體驗(yàn)。 【 詳細(xì)>>】
2023年7月5日上市
驍龍8 Gen2領(lǐng)先版是性能最強(qiáng)的驍龍?zhí)幚砥髦唬谂_(tái)積電4nm工藝制程打造，它依舊采用1+4+3的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核，相比于普通版的8 Gen2，驍龍8 Gen2領(lǐng)先版的CPU超大核3.19GHz，提升到了3.36GHz，GPU頻率則從680提升到了719MHz。紅魔8S Pro＋是率先搭載該處理器的機(jī)型之一。 【 詳細(xì)>>】
2022年11月16日發(fā)布
驍龍8 Gen2于2022年11月16日在驍龍峰會(huì)上發(fā)布。CPU采用全新1+4+3八核架構(gòu)，包括一個(gè)超大核Kryo Prime核心（基于Cortex-X3）以3.2GHz運(yùn)行，以提供高單線程性能。還有四個(gè)性能核心運(yùn)行在2.8GHz，以更好地處理多線程工作負(fù)載。最后有三個(gè)效率核心，頻率為 2.0GHz。相比前代產(chǎn)品，其CPU性能提升高達(dá)35%，GPU性能提升25%。 【 詳細(xì)>>】
2024年3月18日發(fā)布
驍龍8s Gen3發(fā)布于2024年3月18日，采用臺(tái)積電4nm工藝，搭載的高通Kryo CPU延續(xù)了與驍龍8 Gen3相同的架構(gòu)，GPU方面則搭載了高通Adreno GPU，采用與驍龍8 Gen2相同的GPU架構(gòu)，另外還集成了GenAI能力，可幫助用戶在手機(jī)上體驗(yàn)文生圖、圖片擴(kuò)展等AI功能。對(duì)比驍龍8 Gen3，其性能不算出色，但仍位居2024最新驍龍?zhí)幚砥髋琶袂笆? 【 詳細(xì)>>】
2024年3月21日發(fā)布
2024年3月21日，高通推出第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。該移動(dòng)平臺(tái)支持廣泛的AI模型，包括Gemini Nano、Baichuan-7B、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。Maigoo小編了解到的其它參數(shù)如下：采用2.8 GHz Cortex-X4大核、四顆2.6 GHz Cortex-A720中核、三顆1.9GHz Cortex-A520小核的CPU組合，GPU則為Adreno 732。 【 詳細(xì)>>】
2022年5月20日發(fā)布
高通驍龍?zhí)幚砥髋琶笆?，為驍? Gen1的增強(qiáng)版，采用了臺(tái)積電4nm制造工藝。其超大核Cortex-X2+大核A710+小核A510的三叢集八核架構(gòu)，將八核完美的融合起來，相互之間取長(zhǎng)補(bǔ)短，使功效最大化。中央處理器核心最高主頻也提升至3.2GHz。驍龍8+gen1無論CPU單核性能、CPU多核性能，還是GPU的3D性能，對(duì)比驍龍8 Gen1都有著約10%的峰值性能改進(jìn)。 【 詳細(xì)>>】
2021年12月1日發(fā)布
驍龍8 Gen 1相比驍龍888，CPU性能提升20%，能效提升30%。其內(nèi)置八核Kryo CPU，其中包括一個(gè)基于Cortex-X2的3.0GHz內(nèi)核，三個(gè)基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核，以及四個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。制程工藝從驍龍888的三星5nm，升級(jí)到了三星4nm。驍龍8 Gen 1的性能，現(xiàn)位居2024高通驍龍?zhí)幚砥髋琶袂笆? 【 詳細(xì)>>】
2023年3月17日發(fā)布
驍龍?zhí)幚砥髋判邪?024年前十，定位中端，基于4nm工藝制造，采用1+3+4的Kryo CPU架構(gòu)，其中超大核基于ARM Cortex-X2，最高主頻2.91GHz，小核1.8GHz、大核2.49GHz，性能提升高達(dá)50%，Adreno GPU性能提升兩倍，最終實(shí)現(xiàn)了13%的整體系統(tǒng)能效提升。其它方面，例如集成的高通AI引擎性能提升超2倍、能效提升40%，支持AI超分辨率，可將1080P提升到4K畫質(zhì)。 【 詳細(xì)>>】

更多性能最強(qiáng)的驍龍?zhí)幚砥鞅P點(diǎn)：驍龍888 Plus、驍龍7s gen2、驍龍888、驍龍870、驍龍865 Plus、驍龍865、驍龍855 Plus、驍龍780G、驍龍782G、驍龍778G Plus、驍龍778G、驍龍7 Gen、驍龍855、驍龍768G、驍龍845、驍龍765G、驍龍765、驍龍695、驍龍750G、驍龍732G、驍龍730G、驍龍6 Gen、驍龍730、驍龍690、驍龍835、驍龍720G、驍龍4 Gen 1、驍龍480 Plus、驍龍480、驍龍712、驍龍710、驍龍680、驍龍675、驍龍821、驍龍670、驍龍820、驍龍665、驍龍662、驍龍660、驍龍636等...

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電腦 臺(tái)式電腦 ★★★★
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芯片 筆記本
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