麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計(jì),最高主頻可達(dá)3.13GHz。
麒麟9000芯片包含三個(gè)規(guī)格:麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。
麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc,基于5nm工藝制程打造,集成多達(dá)153億個(gè)晶體管,包括一個(gè)3.13GHz A77大核心、三個(gè)2.54GHz A77中核心、四個(gè)2.04GHz A55小核心。
麒麟9000芯片包含兩個(gè)規(guī)格:麒麟9000和麒麟9000E,麒麟9000E由Mate40搭載,Mate40 Pro、Mate40 Pro+與Mate40 RS保時(shí)捷版則搭載麒麟9000。
麒麟9000和麒麟9000E麒麟9000L及參數(shù)
處理器型號(hào) CPU GPU NPU
麒麟9000 1*A77@3.13GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHz 24核Mali-G78 雙大核+微核NPU
麒麟9000E 1*A77@3.13GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHz 22核Mali-G78 一大核+一小核NPU
麒麟9000L 1*Cortex-A77@3.13GHz + 2*Cortex-A77@2.54GHz + 3*Cortex-A55@2.05GHz 22核 Mali-G78 大核NPU+微核NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)
2020年10月22日,華為在HUAWEI Mate 40系列全球線上發(fā)布會(huì)上發(fā)布麒麟9000芯片。
2022年03月03日,HUAWEI Mate 40E Pro 5G 搭載麒麟9000L芯片。