著錄信息
- 專利名稱：改進(jìn)型導(dǎo)熱LED基板及其加工工藝
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201210490145.5
- 公開(公告)號(hào)：CN102983249B
- 申請(qǐng)日：20121127
- 公開(公告)日：20151021
- 申請(qǐng)人：東莞勤上光電股份有限公司
- 發(fā)明人：譚吉志
- 申請(qǐng)人地址：523565 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)橫江廈村東莞勤上光電股份有限公司
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN441900
- 專利權(quán)人：東莞勤上光電股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L33/48,H01L33/64,H01L33/00
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
- 代理人：張明
- 審查員：瞿曉雷
- 國際申請(qǐng)：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
基板本體,導(dǎo)熱塊,容置孔,絕緣層,導(dǎo)熱,改進(jìn)型,基板,嵌設(shè),回流焊加工,熱傳導(dǎo)速率,金屬基層,絲網(wǎng)印刷,導(dǎo)電層,阻焊層,電鍍,噴涂,內(nèi)壁,鎳層,熱壓,上錫,涂印,錫膏,銑出,一種,生產(chǎn)成本,底部,緊湊,穩(wěn)固,簡化,開設(shè),設(shè)置,涉及,處理,組成,進(jìn)行
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