著錄信息
- 專利名稱：集成多芯片裝置
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201720177846.1
- 公開(公告)號：CN206532319U
- 申請日：20170227
- 公開(公告)日：20170929
- 申請人：金邦達有限公司
- 發(fā)明人：肖楓,徐木平,方予
- 申請人地址：519000 廣東省珠海市前山福溪金邦達大廈
- 申請人區(qū)域代碼：CN440402
- 專利權(quán)人：金邦達有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G06K19/07,G06K19/077,H04M1/18
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 44262
- 代理人：林永協(xié)
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
隨身攜帶,卡片,本實用新型,多芯片裝置,金屬觸點,控制器,芯片組,基板,線路切換機構(gòu),芯片功能,手機殼,手機,依附,管理
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